建设项目环评报告表

惯性传感器及芯片封装生产基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-06-15 08:27 出处:网络 作者:导远半导体(徐州)有限公司编辑:@admin
惯性传感器及芯片封装生产基地项目,关于导远半导体(徐州)有限公司在江苏省 - 徐州市由袁云鹏委托跃杰环保科技(徐州)有限公司的姓名:曹勇,职业资格证书管理号:03520240532000000103,信用编号:BH073832编制的环境影响报告书
建设项目名称: 惯性传感器及芯片封装生产基地项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ro052r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 导远半导体(徐州)有限公司
建设单位社会信用代码 91320312MAK3WCLE1Y
建设单位法定代表人: 苏岩
建设单位主要负责人 袁云鹏
建设单位直接负责的主管人员 袁云鹏
编制单位名称: 跃杰环保科技(徐州)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320311MA21B8RH4A
姓名:曹勇,职业资格证书管理号:03520240532000000103,信用编号:BH073832
姓名:胡海梅,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH019410 姓名:曹勇,主要编写内容:建设项目基本情况、附图、附件,信用编号:BH073832
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