建设项目环评报告表

珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-06-05 14:11 出处:网络 作者:珠海兴科半导体有限公司编辑:@admin
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目,关于珠海兴科半导体有限公司在广东省 - 珠海市由初洺旭委托广州众联环保科技有限公司的姓名:王云龙,职业资格证书管理号:03520240544000000001,信用编号:BH008326编制的环境影响报告书
建设项目名称: 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 56u16m
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 珠海市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 珠海兴科半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91440404MA56R9PK6A
建设单位法定代表人: 周小平
建设单位主要负责人 蔡璇
建设单位直接负责的主管人员 初洺旭
编制单位名称: 广州众联环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91440101MA9XRF933M
姓名:王云龙,职业资格证书管理号:03520240544000000001,信用编号:BH008326
姓名:李坤书,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境风险专项评价、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH081710 姓名:王云龙,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH008326
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