建设项目环评报告表

中芯国际光掩模版扩产项目(临港)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-06-05 13:49 出处:网络 作者:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司编辑:@admin
中芯国际光掩模版扩产项目(临港),关于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由倪士明委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560编制的环境影响报告书
建设项目名称: 中芯国际光掩模版扩产项目(临港)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 5bxac8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
建设单位社会信用代码 91310115710939629R
建设单位法定代表人: 刘训峰
建设单位主要负责人 卢聪
建设单位直接负责的主管人员 倪士明
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913101155515529875
姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560
姓名:王孟璇,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,主要环境影响和保护措施,结论,信用编号:BH004560 姓名:李琴,主要编写内容:环境风险专项评价,信用编号:BH013058 姓名:罗一茗,主要编写内容:大气专项评价,信用编号:BH004020 姓名:柯力威,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH031604
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