建设项目名称:	4000万套集成电路组装改建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	mrp93z
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	福群电子（无锡）有限公司
建设单位社会信用代码	91320214748156582C
建设单位法定代表人：	吴佐明
建设单位主要负责人	朱晓杰
建设单位直接负责的主管人员	朱晓杰
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏正泓环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320211323859653X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:余名桂，职业资格证书管理号:03520250632000000092，信用编号：BH077097 主要编制人员 姓名:冯怡琳，主要编写内容:全部，信用编号:BH006735 姓名:余名桂，主要编写内容:审核，信用编号:BH077097