建设项目环评报告表

半导体及电子材料产业化基地建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-28 10:48 出处:网络 作者:上海德朗聚新材料有限公司编辑:@admin
半导体及电子材料产业化基地建设项目,关于上海德朗聚新材料有限公司在上海市 - 闵行区由黄小飞委托钦覃(上海)环境工程有限公司的姓名:罗彦章,职业资格证书管理号:2013035310350000003512310114,信用编号:BH000120编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体及电子材料产业化基地建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: r0810x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 闵行区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海德朗聚新材料有限公司
建设单位社会信用代码 91310112MA1GEY1W0P
建设单位法定代表人: 黄吉僖
建设单位主要负责人 姚剑
建设单位直接负责的主管人员 黄小飞
编制单位名称: 钦覃(上海)环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91310104MA1FR4BF3G
姓名:罗彦章,职业资格证书管理号:2013035310350000003512310114,信用编号:BH000120
姓名:姜永强,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH001598 姓名:罗彦章,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施 、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH000120 姓名:凡小梅,主要编写内容:审核,信用编号:BH000135
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