建设项目环评报告表

无胶式柔性覆晶铜箔板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-28 10:08 出处:网络 作者:佳讯半导体科技(南通)有限公司编辑:@admin
无胶式柔性覆晶铜箔板项目,关于佳讯半导体科技(南通)有限公司在江苏省 - 南通市由陈文立委托江苏瀚珹工程咨询有限公司的姓名:樊璠,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000035,信用编号:BH003658编制的环境影响报告书
建设项目名称: 无胶式柔性覆晶铜箔板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8o68sf
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 佳讯半导体科技(南通)有限公司
建设单位社会信用代码 91320600MAK4MAQG0M
建设单位法定代表人: 陈文立
建设单位主要负责人 陈文立
建设单位直接负责的主管人员 陈文立
编制单位名称: 江苏瀚珹工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320602MA20P2MM2Y
姓名:樊璠,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000035,信用编号:BH003658
姓名:樊璠,主要编写内容:第3章工程分析;6污染防治措施技术经济论证;,信用编号:BH003658 姓名:曹艺,主要编写内容:第1章概述;第2章总论;第4章环境现状质量调查与评价;,信用编号:BH034621 姓名:杨慧跃,主要编写内容:第5章环境影响预测与评价;7环境经济损益分析;8环境管理与监测计划;9结论与建议,信用编号:BH045567
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