建设项目环评报告表

新美光(苏州)半导体科技有限公司半导体材料加工和半导体设备核心部件加工生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-28 10:08 出处:网络 作者:新美光(苏州)半导体科技有限公司编辑:@admin
新美光(苏州)半导体科技有限公司半导体材料加工和半导体设备核心部件加工生产项目,关于新美光(苏州)半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由沈铮委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:杜娜,职业资格证书管理号:20230503532000000088,信用编号:BH021745编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新美光(苏州)半导体科技有限公司半导体材料加工和半导体设备核心部件加工生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8yfajr
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 新美光(苏州)半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码 91320594061864566N
建设单位法定代表人: 夏秋良
建设单位主要负责人 夏秋良
建设单位直接负责的主管人员 沈铮
编制单位名称: 中升太环境技术(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320594MA20GCBC9P
姓名:杜娜,职业资格证书管理号:20230503532000000088,信用编号:BH021745
姓名:杜娜,主要编写内容:概述、工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性论证、结论与建议,信用编号:BH021745
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