建设项目环评报告表

井研县年产100亿颗芯片封测项目(一期工程)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-28 10:06 出处:网络 作者:四川凌曜半导体有限公司编辑:@admin
井研县年产100亿颗芯片封测项目(一期工程),关于四川凌曜半导体有限公司在四川省 - 乐山市由旷美玲委托绵阳市诚境科技咨询服务有限公司的姓名:景明清,职业资格证书管理号:03520240551000000126,信用编号:BH070826编制的环境影响报告书
建设项目名称: 井研县年产100亿颗芯片封测项目(一期工程)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 2wbc3f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 乐山市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川凌曜半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91511124MAK78A2Y12
建设单位法定代表人: 赵丽
建设单位主要负责人 旷美玲
建设单位直接负责的主管人员 旷美玲
编制单位名称: 绵阳市诚境科技咨询服务有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91510722MABTNQXJ52
姓名:景明清,职业资格证书管理号:03520240551000000126,信用编号:BH070826
姓名:景明清,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论、审核,信用编号:BH070826 姓名:冯正锡,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH048118
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