建设项目环评报告表

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-28 08:56 出处:网络 作者:安捷利(番禺)电子实业有限公司编辑:@admin
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地,关于安捷利(番禺)电子实业有限公司在广东省 - 广州市由唐延辉委托广东中科环境科技发展有限公司的姓名:胡勇,职业资格证书管理号:20220503544000000013,信用编号:BH007163编制的环境影响报告书
建设项目名称: 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: si6gte
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
建设单位社会信用代码 91440115618700084A
建设单位法定代表人: 熊正峰
建设单位主要负责人 赵克亮
建设单位直接负责的主管人员 唐延辉
编制单位名称: 广东中科环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91440101MA5AWYLP09
姓名:胡勇,职业资格证书管理号:20220503544000000013,信用编号:BH007163
姓名:黄小情,主要编写内容:建设项目工程分析,工程分析专项评价,环境风险专项评价,信用编号:BH026426 姓名:胡勇,主要编写内容:建设项目基本情况,区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,主要环境影响和保护措施,结论,大气环境影响专项评价,信用编号:BH007163 姓名:魏科,主要编写内容:环境保护措施监督检查清单,附图附件,制图,信用编号:BH006960
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