建设项目名称:	晶圆级集成电路先进封装测试产业化基地（一期）产能扩产项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	9m7735
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门通富微电子有限公司
建设单位社会信用代码	91350200MA2YCX0T49
建设单位法定代表人：	石磊
建设单位主要负责人	简永幸
建设单位直接负责的主管人员	陈盛
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门尚岛环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com913502007617351400
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈春英，职业资格证书管理号:07353543506350137，信用编号：BH021722 主要编制人员 姓名:陈春英，主要编写内容:全部内容，信用编号:BH021722