建设项目名称:	高阶mSAP基板智能制造及产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	3ylh4j
环评文件类型：	报告表
建设地点：	广东省 - 珠海市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	珠海兴森半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91440404MA7LR6LM66
建设单位法定代表人：	蒋威
建设单位主要负责人	初洺旭
建设单位直接负责的主管人员	初洺旭
二、编制单位情况
编制单位名称：	广州众联环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91440101MA9XRF933M
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王云龙，职业资格证书管理号:03520240544000000001，信用编号：BH008326 主要编制人员 姓名:王云龙，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论，信用编号:BH008326 姓名:倪梦楠，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境风险专项评价、环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH081344