建设项目环评报告表

羊尖厂区芯片承载盘新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 08:12 出处:网络 作者:无锡虹芯精密科技有限公司编辑:@admin
羊尖厂区芯片承载盘新建项目,关于无锡虹芯精密科技有限公司在江苏省 - 无锡市由翁维维委托江苏正泓环保科技有限公司的姓名:余名桂,职业资格证书管理号:03520250632000000092,信用编号:BH077097编制的环境影响报告书
建设项目名称: 羊尖厂区芯片承载盘新建项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 695509
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡虹芯精密科技有限公司
建设单位社会信用代码 91320205MAEEB1Q2X1
建设单位法定代表人: 王文岗
建设单位主要负责人 翁维维
建设单位直接负责的主管人员 翁维维
编制单位名称: 江苏正泓环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320211323859653X
姓名:余名桂,职业资格证书管理号:03520250632000000092,信用编号:BH077097
姓名:潘幼珠,主要编写内容:全部,信用编号:BH081016 姓名:余名桂,主要编写内容:审核,信用编号:BH077097
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号