建设项目环评报告表

年研发及加工芯片200万片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 08:11 出处:网络 作者:无锡晶驰半导体科技有限公司编辑:@admin
年研发及加工芯片200万片项目,关于无锡晶驰半导体科技有限公司在江苏省 - 无锡市由方敏委托宜兴市久力项目管理有限公司的姓名:杜锦,职业资格证书管理号:03520250632000000080,信用编号:BH045366编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年研发及加工芯片200万片项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: jvi66h
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡晶驰半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码 91320282MAK4EDY05A
建设单位法定代表人: 王晓洁
建设单位主要负责人 方敏
建设单位直接负责的主管人员 方敏
编制单位名称: 宜兴市久力项目管理有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320282MA22398H38
姓名:杜锦,职业资格证书管理号:03520250632000000080,信用编号:BH045366
姓名:杜锦,主要编写内容:全部,信用编号:BH045366
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