建设项目环评报告表

碳化硅半导体材料二期(一阶段)项目(调整)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 08:11 出处:网络 作者:上海天岳半导体材料有限公司编辑:@admin
碳化硅半导体材料二期(一阶段)项目(调整),关于上海天岳半导体材料有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由凌云委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992编制的环境影响报告书
建设项目名称: 碳化硅半导体材料二期(一阶段)项目(调整)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: cqoext
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海天岳半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码 91310000MA1H32XT3F
建设单位法定代表人: 宗艳民
建设单位主要负责人 郎建平
建设单位直接负责的主管人员 凌云
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913101155515529875
姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992
姓名:任雁,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH011992 姓名:代亚萍,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、环境风险专项评价,信用编号:BH018083
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