建设项目环评报告表

德州仪器半导体制造(成都)有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 08:10 出处:网络 作者:德州仪器半导体制造(成都)有限公司编辑:@admin
德州仪器半导体制造(成都)有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目,关于德州仪器半导体制造(成都)有限公司在四川省 - 成都市由钟悦声委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:张慕雪,职业资格证书管理号:20230503551000000040,信用编号:BH020631编制的环境影响报告书
建设项目名称: 德州仪器半导体制造(成都)有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 3u72xd
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 德州仪器半导体制造(成都)有限公司
建设单位社会信用代码 915101005620137192
建设单位法定代表人: 李金瑞
建设单位主要负责人 闫泽娟
建设单位直接负责的主管人员 钟悦声
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com915101002019764990
姓名:张慕雪,职业资格证书管理号:20230503551000000040,信用编号:BH020631
姓名:蒋涛,主要编写内容:大气专项评价、风险专项,信用编号:BH058399 姓名:武迟,主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要生态环境保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH020636 姓名:张慕雪,主要编写内容:审核,信用编号:BH020631
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