建设项目环评报告表

导电高分子及电子封装材料项目(二期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 08:05 出处:网络 作者:重庆秉禾新材料有限公司编辑:@admin
导电高分子及电子封装材料项目(二期),关于重庆秉禾新材料有限公司在重庆市 - 南川区由刘通委托重庆一可环保工程有限公司的姓名:李文昊,职业资格证书管理号:2017035550350000003511550241,信用编号:BH001555编制的环境影响报告书
建设项目名称: 导电高分子及电子封装材料项目(二期)
项目类别: 23--044基础化学原料制造;农药制造;涂料、油墨、颜料及类似产品制造; 合成材料制造;专用化学产品制造;炸药、火工及焰火产品制造
项目编号: dl3a7l
环评文件类型: 报告书
建设地点: 重庆市 - 南川区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆秉禾新材料有限公司
建设单位社会信用代码 91500119MABX6CPG2C
建设单位法定代表人: 苑方皓
建设单位主要负责人 刘通
建设单位直接负责的主管人员 刘通
编制单位名称: 重庆一可环保工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com915001073049880460
姓名:李文昊,职业资格证书管理号:2017035550350000003511550241,信用编号:BH001555
姓名:李文昊,主要编写内容:全文,信用编号:BH001555
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