建设项目环评报告表

先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目(调整)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-05-22 07:54 出处:网络 作者:上海稷迪半导体设备有限公司编辑:@admin
先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目(调整),关于上海稷迪半导体设备有限公司在上海市 - 闵行区由刘姝萱委托上海华闵环境股份有限公司的姓名:黄萍,职业资格证书管理号:03520240531000000027,信用编号:BH035118编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目(调整)
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: b9080s
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 闵行区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海稷迪半导体设备有限公司
建设单位社会信用代码 91310112MA1GEJAF8F
建设单位法定代表人: 彭帆
建设单位主要负责人 彭帆
建设单位直接负责的主管人员 刘姝萱
编制单位名称: 上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913101075707803957
姓名:黄萍,职业资格证书管理号:03520240531000000027,信用编号:BH035118
姓名:章昕,主要编写内容:审定,信用编号:BH002237 姓名:黄萍,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH035118 姓名:李俊,主要编写内容:审核,信用编号:BH005914
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