| 建设项目名称: | 集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地(二期)项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 06oq9t | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 广西壮族自治区 - 南宁市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 广西华芯振邦半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91450108MAA7MAJXXP | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 张新 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 赖金榜 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 黄冬勤 | ||||||||
| 编制单位名称: | 东莞市景科环境技术有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | www.hpbgb.com91441900MAK3JD9N0D | ||||||||
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集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地(二期)项目
集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地(二期)项目,关于广西华芯振邦半导体有限公司在广西壮族自治区 - 南宁市由黄冬勤委托东莞市景科环境技术有限公司的姓名:赵阳,职业资格证书管理号:03520240554000000003,信用编号:BH072826编制的环境影响报告书
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