建设项目名称:	人工智能芯片面板级2.5D先进封装生产线项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	1d6w5z
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 浦东新区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海先封科技有限公司
建设单位社会信用代码	91310117MAE89HED0H
建设单位法定代表人：	高永强
建设单位主要负责人	杨杰
建设单位直接负责的主管人员	胡轶帆
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:潘武，职业资格证书管理号:07352343505230077，信用编号：BH004497 主要编制人员 姓名:潘武，主要编写内容:建设项目基本情况，建设项目工程分析，主要环境影响和保护措施，结论，信用编号:BH004497 姓名:李琴，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、大气专项评价，信用编号:BH013058