建设项目环评报告表

天弘(苏州)科技有限公司年产印刷线路板组装件10万片建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-27 09:02 出处:网络 作者:天弘(苏州)科技有限公司编辑:@admin
天弘(苏州)科技有限公司年产印刷线路板组装件10万片建设项目,关于天弘(苏州)科技有限公司在江苏省-苏州市由李满委托江苏虹善工程科技有限公司的姓名:涂兰兰,职业资格证书管理号:2015035320350000003512320669,信用编号:BH010898编制的环境影响报告书
建设项目名称: 天弘(苏州)科技有限公司年产印刷线路板组装件10万片建设项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 74kkmw
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-苏州市
编制方式:
建设单位名称: 天弘(苏州)科技有限公司
建设单位社会信用代码: 913205947244488716
建设单位法定代表人: TING SWEE LAY
建设单位主要负责人: 鞠姗姗
建设单位直接负责的主管人员: 李满
编制单位名称: 江苏虹善工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MK69364
姓名:涂兰兰,职业资格证书管理号:2015035320350000003512320669,信用编号:BH010898
姓名:涂兰兰,主要编写内容:全部章节,信用编号:BH010898
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