建设项目名称:	年产印制电路板电子装联50万片
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	cvid3k
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州博西迪科技有限公司
建设单位社会信用代码	91320509MAEGPJUL8R
建设单位法定代表人：	袁晓松
建设单位主要负责人	袁晓松
建设单位直接负责的主管人员	袁晓松
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州市宏宇环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320506755099184A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王海明，职业资格证书管理号:201905035320000038，信用编号：BH017761 主要编制人员 姓名:王海明，主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH017761 姓名:赵凯华，主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施，信用编号:BH080969