建设项目名称:	广钢高投半导体材料配套大宗气站
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	opx935
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 成都市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司
建设单位社会信用代码	91510100MAK9670466
建设单位法定代表人：	林宇发
建设单位主要负责人	林宇发
建设单位直接负责的主管人员	林宇发
二、编制单位情况
编制单位名称：	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com915101002019764990
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:杜雪梅，职业资格证书管理号:20230503551000000033，信用编号：BH020623 主要编制人员 姓名:杜雪梅，主要编写内容:审核，信用编号:BH020623 姓名:李杉，主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表、附件等，信用编号:BH069938 姓名:童心，主要编写内容:建设项目基本情况、附图、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准等，信用编号:BH080448