建设项目名称:	多层细线宽系统集成封测项目（一期）
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	36685c
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	盛合晶微半导体（江阴）有限公司
建设单位社会信用代码	91320281321666575D
建设单位法定代表人：	崔东
建设单位主要负责人	崔东
建设单位直接负责的主管人员	喻凯明
二、编制单位情况
编制单位名称：	南京源恒环境研究所有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320113780658830G
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:孙晓玲，职业资格证书管理号:20230503532000000061，信用编号：BH018525 主要编制人员 姓名:樊冬冬，主要编写内容:风险专项，信用编号:BH045383 姓名:孙晓玲，主要编写内容:正文，信用编号:BH018525