建设项目环评报告表

日月新半导体(苏州)有限公司IC产品生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-04-24 08:45 出处:网络 作者:日月新半导体(苏州)有限公司编辑:@admin
日月新半导体(苏州)有限公司IC产品生产项目,关于日月新半导体(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由王德翠委托江苏汇盛安全科技有限公司的姓名:吴存永,职业资格证书管理号:07353243507320898,信用编号:BH034709编制的环境影响报告书
建设项目名称: 日月新半导体(苏州)有限公司IC产品生产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 1mo7zn
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 日月新半导体(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码 91320594728014317G
建设单位法定代表人: 原志刚
建设单位主要负责人 荣庆
建设单位直接负责的主管人员 王德翠
编制单位名称: 江苏汇盛安全科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320582MA1X1TFQ1B
姓名:吴存永,职业资格证书管理号:07353243507320898,信用编号:BH034709
姓名:查雨清,主要编写内容:环评报告第一章、第二章,信用编号:BH078419 姓名:吴存永,主要编写内容:环评报告其余内容,信用编号:BH034709
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