建设项目名称:	年产50万片射频微波光通化合物半导体外延片项目（重新报批）
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	ugn449
环评文件类型：	报告书
建设地点：	安徽省 - 合肥市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	合肥芯胜半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91340100MA8PWHAA04
建设单位法定代表人：	张杨
建设单位主要负责人	张杨
建设单位直接负责的主管人员	郭宏娜
二、编制单位情况
编制单位名称：	合肥禾田园林规划设计院有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com913401007830582325
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王静，职业资格证书管理号:03520240534000000014，信用编号：BH026062 主要编制人员 姓名:顾孙龙，主要编写内容:3环境现状调查与评价、6环境影响经济损益分析、7环境管理与监测计划，信用编号:BH063123 姓名:王静，主要编写内容:概述、1总则、2建设项目工程分析、4环境影响预测与评价、5环境保护措施及其可行性论证、8环境影响评价结论，信用编号:BH026062