建设项目名称:	道川半导体材料（杭州）有限公司年产1200吨ETFE半导体封装胶膜项目
项目类别：	26--053塑料制品业
项目编号:	246c8a
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 杭州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	道川半导体材料（杭州）有限公司
建设单位社会信用代码	91330185MAK59K2552
建设单位法定代表人：	马磊
建设单位主要负责人	王小末
建设单位直接负责的主管人员	王小末
二、编制单位情况
编制单位名称：	杭州新临环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91330185MA2KC7PH1L
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陶伟良，职业资格证书管理号:2013035330350000003509330037，信用编号：BH008959 主要编制人员 姓名:周聪，主要编写内容:全部，信用编号:BH001653