建设项目环评报告表

晶背减薄及金属化制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-04-24 08:40 出处:网络 作者:安徽瑞晶半导体有限公司编辑:@admin
晶背减薄及金属化制造项目,关于安徽瑞晶半导体有限公司在安徽省 - 芜湖市由黄议锋委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:瞿庆玲,职业资格证书管理号:2013035320350000003512320839,信用编号:BH011172编制的环境影响报告书
建设项目名称: 晶背减薄及金属化制造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 5p108x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 芜湖市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽瑞晶半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91340203MAK4UFW640
建设单位法定代表人: 黄晋德
建设单位主要负责人 黄议锋
建设单位直接负责的主管人员 黄议锋
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320891MA1MG7K37M
姓名:瞿庆玲,职业资格证书管理号:2013035320350000003512320839,信用编号:BH011172
姓名:瞿庆玲,主要编写内容:审核、建设项目基本情况、建设项目工程分析,信用编号:BH011172 姓名:计雯钰,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境报告措施监督检查清单、结论、大气专项、风险专项,信用编号:BH066739
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