建设项目名称:	年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板生产线技改项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	d2tosf
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 金华市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	金华市芯瓷科技有限公司
建设单位社会信用代码	91330703MAC4XUG65F
建设单位法定代表人：	林时安
建设单位主要负责人	胡波
建设单位直接负责的主管人员	胡波
二、编制单位情况
编制单位名称：	金华市环科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91330701MA28D5MG3L
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘静静，职业资格证书管理号:03520240533000000070，信用编号：BH002998 主要编制人员 姓名:刘静静，主要编写内容:全文，信用编号:BH002998