建设项目名称:	升宇科技CFB宇航级芯片智能化封测项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	7o3ihq
环评文件类型：	报告表
建设地点：	北京市 - 海淀区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	北京升宇科技有限公司
建设单位社会信用代码	911101083443572812
建设单位法定代表人：	李健
建设单位主要负责人	耿国豪
建设单位直接负责的主管人员	耿国豪
二、编制单位情况
编制单位名称：	北京国环清华环境工程设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com911101087001457885
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张洁帆，职业资格证书管理号:2014035110352013110713001176，信用编号：BH003403 主要编制人员 姓名:张洁帆，主要编写内容:建设项目基本情况；建设项目工程分析；区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准；主要环境影响和保护措施；环境保护措施监督检查清单；结论，信用编号:BH003403