建设项目名称:	集成电路用8英寸硅片扩产项目（三期）.
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	c7012x
环评文件类型：	报告表
建设地点：	山东省 - 德州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	山东有研半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码	91371400MA3MC04974
建设单位法定代表人：	张果虎
建设单位主要负责人	王新
建设单位直接负责的主管人员	王新
二、编制单位情况
编制单位名称：	德州贝清环保咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91371402MA3PGWDF5J
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:夏凤华，职业资格证书管理号:2017035370352014373002002075，信用编号：BH013786 主要编制人员 姓名:宫霞，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分 析、区域环境质量现状、环境保护目 标及评价标准、主要环境影响和保护 措施、环境保护措施监督检查清单、 结论，信用编号:BH053755