建设项目名称:	苏州达蒙德半导体科技有限公司大尺寸单晶金刚石衬底生产项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	0k3h14
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州达蒙德半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码	91610131MA6TXP3T9U
建设单位法定代表人：	王宏社
建设单位主要负责人	董长煜
建设单位直接负责的主管人员	董长煜
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320583586609672F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张伍林，职业资格证书管理号:201805035230000011，信用编号：BH016293 主要编制人员 姓名:张伍林，主要编写内容:审核，信用编号:BH016293 姓名:张雨秋，主要编写内容:编制报告表全文，信用编号:BH048108