年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目
年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目，关于无锡江丰同芯新材料技术有限公司在江苏省 - 无锡市由李振兴委托江苏环保产业技术研究院股份公司的姓名:陈雁飞，职业资格证书管理号:201905035320000001，信用编号：BH014267编制的环境影响报告书
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