建设项目名称:	年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	m1nd6d
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	无锡江丰同芯新材料技术有限公司
建设单位社会信用代码	91320206MAEA3BE66K
建设单位法定代表人：	边逸军
建设单位主要负责人	俞晓东
建设单位直接负责的主管人员	李振兴
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏环保产业技术研究院股份公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320191MA1MG37A02
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈雁飞，职业资格证书管理号:201905035320000001，信用编号：BH014267 主要编制人员 姓名:冯洪川，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、大气专项，信用编号:BH037063 姓名:陈雁飞，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论、环境风险专项，信用编号:BH014267