建设项目环评报告表

微波芯片封测及模组产业化(二期)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-03-23 09:53 出处:网络 作者:合肥芯谷微电子股份有限公司编辑:@admin
微波芯片封测及模组产业化(二期)项目,关于合肥芯谷微电子股份有限公司在安徽省 - 合肥市由路恒委托安徽睿晟环境科技有限公司的姓名:祝海燕,职业资格证书管理号:03520240534000000024,信用编号:BH029997编制的环境影响报告书
建设项目名称: 微波芯片封测及模组产业化(二期)项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 772861
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥芯谷微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码 91340100322793250X
建设单位法定代表人: 刘家兵
建设单位主要负责人 路恒
建设单位直接负责的主管人员 路恒
编制单位名称: 安徽睿晟环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91340100MA2NTF7C3Q
姓名:祝海燕,职业资格证书管理号:03520240534000000024,信用编号:BH029997
姓名:祝海燕,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、环境风险专项评价,信用编号:BH029997 姓名:舒林,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH035772
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