建设项目环评报告表

江苏晟驰微电子有限公司半导体芯片封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-03-23 09:53 出处:网络 作者:江苏晟驰微电子有限公司编辑:@admin
江苏晟驰微电子有限公司半导体芯片封装项目,关于江苏晟驰微电子有限公司在江苏省 - 南通市由冒辉委托南京师大环境科技研究院有限公司的姓名:王轩,职业资格证书管理号:03520250632000000074,信用编号:BH039650编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏晟驰微电子有限公司半导体芯片封装项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: k1pmvg
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏晟驰微电子有限公司
建设单位社会信用代码 91320621MA1R8EQ86C
建设单位法定代表人: LIMING WANG
建设单位主要负责人 冒辉
建设单位直接负责的主管人员 冒辉
编制单位名称: 南京师大环境科技研究院有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320102MA1N220E0G
姓名:王轩,职业资格证书管理号:03520250632000000074,信用编号:BH039650
姓名:王轩,主要编写内容:全文,信用编号:BH039650
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