建设项目环评报告表

多层高精密印制电路板制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-03-19 16:14 出处:网络 作者:四川井明电子有限公司编辑:@admin
多层高精密印制电路板制造项目,关于四川井明电子有限公司在四川省 - 遂宁市由冯镇委托四川锦宇工程项目管理有限公司的姓名:李梅芳,职业资格证书管理号:03520250651000000014,信用编号:BH035532编制的环境影响报告书
建设项目名称: 多层高精密印制电路板制造项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: z8taek
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 遂宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川井明电子有限公司
建设单位社会信用代码 91510900MADYRDB043
建设单位法定代表人: 刘建军
建设单位主要负责人 刘辉
建设单位直接负责的主管人员 冯镇
编制单位名称: 四川锦宇工程项目管理有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91510100MA6A2C7566
姓名:李梅芳,职业资格证书管理号:03520250651000000014,信用编号:BH035532
姓名:贺选力,主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护目标及评价标准、区域环境质量现状、附图、附件等,信用编号:BH056792 姓名:李梅芳,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、环境风险评价专项等,信用编号:BH035532
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号