建设项目环评报告表

封装工艺升级技术改造项目及测试产能提升技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-03-09 08:27 出处:网络 作者:苏州通富超威半导体有限公司编辑:@admin
封装工艺升级技术改造项目及测试产能提升技术改造项目,关于苏州通富超威半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由董森林委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:张娜,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000224,信用编号:BH007757编制的环境影响报告书
建设项目名称: 封装工艺升级技术改造项目及测试产能提升技术改造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: p8yjn6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州通富超威半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91320594759661883L
建设单位法定代表人: 石磊
建设单位主要负责人 李云鹏
建设单位直接负责的主管人员 董森林
编制单位名称: 中升太环境技术(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320594MA20GCBC9P
姓名:张娜,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000224,信用编号:BH007757
姓名:张娜,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等,信用编号:BH007757
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号