建设项目环评报告表

超算中心共封装元件项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-03-09 08:26 出处:网络 作者:福州高意光学有限公司编辑:@admin
超算中心共封装元件项目,关于福州高意光学有限公司在福建省 - 福州市由潘友育委托福建省华厦能源设计研究院有限公司的姓名:尹健,职业资格证书管理号:2013035350350000003512350227,信用编号:BH025205编制的环境影响报告书
建设项目名称: 超算中心共封装元件项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f6c5b2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 福州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 福州高意光学有限公司
建设单位社会信用代码 913501007380391711
建设单位法定代表人: Gary Alan Kapusta
建设单位主要负责人 林潇
建设单位直接负责的主管人员 潘友育
编制单位名称: 福建省华厦能源设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com9135000015814512XT
姓名:尹健,职业资格证书管理号:2013035350350000003512350227,信用编号:BH025205
姓名:尹健,主要编写内容:全文,信用编号:BH025205
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号