| 建设项目名称: | 存储芯片封装项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | nez71c | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 泰州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 江苏芯致焱科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91321204MAEUX1P60G | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 唐前余 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 凌祖强 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 凌祖强 | ||||||||
| 编制单位名称: | 南京名环智远环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | www.hpbgb.com91320114MA1YB66H3J | ||||||||
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存储芯片封装项目
存储芯片封装项目,关于江苏芯致焱科技有限公司在江苏省 - 泰州市由凌祖强委托南京名环智远环境科技有限公司的姓名:朱智强,职业资格证书管理号:11353243509320701,信用编号:BH000696编制的环境影响报告书
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