建设项目环评报告表

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-24 08:02 出处：网络作者：日照康奥新材料科技有限公司编辑：@admin

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目，关于日照康奥新材料科技有限公司在山东省 - 日照市由唐自全委托山东辰宇工程咨询有限公司的姓名:辛崇宝，职业资格证书管理号:2015035370352014373003001833，信用编号：BH015620编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造

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