建设项目环评报告表

年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-24 08:02 出处:网络 作者:日照康奥新材料科技有限公司编辑:@admin
年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目,关于日照康奥新材料科技有限公司在山东省 - 日照市由唐自全委托山东辰宇工程咨询有限公司的姓名:辛崇宝,职业资格证书管理号:2015035370352014373003001833,信用编号:BH015620编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉及石英制品项目
项目类别: 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号: 632bwh
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 日照市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 日照康奥新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码 91371121MAC6HUJL15
建设单位法定代表人: 唐自全
建设单位主要负责人 唐自全
建设单位直接负责的主管人员 唐自全
编制单位名称: 山东辰宇工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91371102MA3WHL6T7P
姓名:辛崇宝,职业资格证书管理号:2015035370352014373003001833,信用编号:BH015620
姓名:辛崇宝,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;区域环境质量现状;环境保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单;结论;建设项目污染物排放量汇总表,信用编号:BH015620
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