| 建设项目名称: | 碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 36567o | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 湖北省 - 省直辖县级行政区划 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 湖北芯宝莱半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91429006MAK0MB1MXW | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李卫东 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 黄宁 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 黄宁 | ||||||||
| 编制单位名称: | 中南安全环境技术研究院股份有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | www.hpbgb.com91420000309805261X | ||||||||
|
|||||||||
碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设
碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设,关于湖北芯宝莱半导体有限公司在湖北省 - 省直辖县级行政区划由黄宁委托中南安全环境技术研究院股份有限公司的姓名:刘碧玉,职业资格证书管理号:20201103542000000015,信用编号:BH003890编制的环境影响报告书
0
0
0








加载中,请稍侯......
友情链接