建设项目环评报告表

碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-24 08:01 出处:网络 作者:湖北芯宝莱半导体有限公司编辑:@admin
碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设,关于湖北芯宝莱半导体有限公司在湖北省 - 省直辖县级行政区划由黄宁委托中南安全环境技术研究院股份有限公司的姓名:刘碧玉,职业资格证书管理号:20201103542000000015,信用编号:BH003890编制的环境影响报告书
建设项目名称: 碳化硅(sic)芯片的研发及封测项目建设
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 36567o
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖北省 - 省直辖县级行政区划
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖北芯宝莱半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91429006MAK0MB1MXW
建设单位法定代表人: 李卫东
建设单位主要负责人 黄宁
建设单位直接负责的主管人员 黄宁
编制单位名称: 中南安全环境技术研究院股份有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91420000309805261X
姓名:刘碧玉,职业资格证书管理号:20201103542000000015,信用编号:BH003890
姓名:刘碧玉,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH003890 姓名:杨小桃,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、附图附件,信用编号:BH073661
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