建设项目环评报告表

苏州晶晟微纳半导体科技有限公司晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-06 08:08 出处:网络 作者:苏州晶晟微纳半导体科技有限公司编辑:@admin
苏州晶晟微纳半导体科技有限公司晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目,关于苏州晶晟微纳半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由石磊委托维娜(苏州)环保技术发展有限公司的姓名:刘娇,职业资格证书管理号:03520240532000000130,信用编号:BH020432编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: g47lo1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码 91320594MA26BY7F6M
建设单位法定代表人: 殷岚勇
建设单位主要负责人 石磊
建设单位直接负责的主管人员 石磊
编制单位名称: 维娜(苏州)环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320594MA26R1D76A
姓名:刘娇,职业资格证书管理号:03520240532000000130,信用编号:BH020432
姓名:刘娇,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH020432 姓名:袁非,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH055144
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