建设项目环评报告表

新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-06 08:08 出处：网络作者：华羿微电子股份有限公司编辑：@admin

新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目，关于华羿微电子股份有限公司在陕西省 - 西安市由令亚东委托陕西中蓝企方环境科技有限公司的姓名:张丹，职业资格证书管理号:03520250661000000035，信用编号：BH028424编制的环境影响报告书

建设项目名称:	新型大功率高集成度功率器件封装技术研发及产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:

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