建设项目名称:	高可靠功率半导体器件封装用高熔点焊料改造项目
项目类别：	30--068铸造及其他金属制品制造
项目编号:	v0m96x
环评文件类型：	报告表
建设地点：	广东省 - 广州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	广州汉源微电子封装材料有限公司
建设单位社会信用代码	91440101MA9XNRPYXJ
建设单位法定代表人：	陈明汉
建设单位主要负责人	张雪松
建设单位直接负责的主管人员	林颖刚
二、编制单位情况
编制单位名称：	广州尚洁环保科技股份有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com9144011669355059XN
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:黄丽，职业资格证书管理号:03520240544000000044，信用编号：BH025909 主要编制人员 姓名:黄丽，主要编写内容:环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论等章节，信用编号:BH025909 姓名:何佩君，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状等章节，信用编号:BH038306