建设项目环评报告表

庆虹电子(苏州)有限公司高端算力服务器用高速背板连接器生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-02-06 08:00 出处:网络 作者:庆虹电子(苏州)有限公司编辑:@admin
庆虹电子(苏州)有限公司高端算力服务器用高速背板连接器生产项目,关于庆虹电子(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由张燕青委托苏州金棕榈环境工程有限公司的姓名:杨锐,职业资格证书管理号:20220503532000000051,信用编号:BH058885编制的环境影响报告书
建设项目名称: 庆虹电子(苏州)有限公司高端算力服务器用高速背板连接器生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 61mxp2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 庆虹电子(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码 9132058372933286X7
建设单位法定代表人: 许之莹
建设单位主要负责人 孙立波
建设单位直接负责的主管人员 张燕青
编制单位名称: 苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320583586609672F
姓名:杨锐,职业资格证书管理号:20220503532000000051,信用编号:BH058885
姓名:杨锐,主要编写内容:审核,信用编号:BH058885 姓名:王佳,主要编写内容:全文编制,信用编号:BH023603
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