建设项目环评报告表

苏州钧华半导体技术有限公司晶圆片及电镀设备检测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-29 08:21 出处:网络 作者:苏州钧华半导体技术有限公司编辑:@admin
苏州钧华半导体技术有限公司晶圆片及电镀设备检测项目,关于苏州钧华半导体技术有限公司在江苏省 - 苏州市由田春荣委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:吴育津,职业资格证书管理号:2014035320350000003511320271,信用编号:BH019992编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州钧华半导体技术有限公司晶圆片及电镀设备检测项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 5id7dx
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州钧华半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码 91320583MAE9FC4949
建设单位法定代表人: 鲍杰
建设单位主要负责人 鲍杰
建设单位直接负责的主管人员 田春荣
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913201130579629805
姓名:吴育津,职业资格证书管理号:2014035320350000003511320271,信用编号:BH019992
姓名:吴育津,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH019992 姓名:高承娟,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH031519
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