建设项目环评报告表

松下电子材料(上海)有限公司封装材料新工厂项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-28 09:31 出处:网络 作者:松下电子材料(上海)有限公司编辑:@admin
松下电子材料(上海)有限公司封装材料新工厂项目,关于松下电子材料(上海)有限公司在上海市 - 奉贤区由储强委托钦覃(上海)环境工程有限公司的姓名:辛梓弘,职业资格证书管理号:12353143508310201,信用编号:BH000592编制的环境影响报告书
建设项目名称: 松下电子材料(上海)有限公司封装材料新工厂项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 095u4j
环评文件类型: 报告书
建设地点: 上海市 - 奉贤区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 松下电子材料(上海)有限公司
建设单位社会信用代码 91310000729485444T
建设单位法定代表人: TANOKURA KOTARO
建设单位主要负责人 吴雪明
建设单位直接负责的主管人员 储强
编制单位名称: 钦覃(上海)环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91310104MA1FR4BF3G
姓名:辛梓弘,职业资格证书管理号:12353143508310201,信用编号:BH000592
姓名:章舜婷,主要编写内容:环境质量现状调查与评价、环境影响预测评价、碳排放环境影响评价、环境风险评价、环保措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、附图附件,信用编号:BH009929 姓名:辛梓弘,主要编写内容:概述、总则、现状回顾分析、项目概况、工程分析、结论,信用编号:BH000592 姓名:罗彦章,主要编写内容:审核,信用编号:BH000120
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