建设项目名称:	昆山日月同芯半导体有限公司铜镍金凸块晶圆、金凸块晶圆扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	308w2l
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	昆山日月同芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91320583MA7EQ5C98P
建设单位法定代表人：	万锋
建设单位主要负责人	胡明翊
建设单位直接负责的主管人员	刘凯
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州坤腾环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320583MA1P4W8NXW
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:汪杨晨，职业资格证书管理号:20220503532000000058，信用编号：BH027396 主要编制人员 姓名:徐梦纯，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH032177 姓名:汪杨晨，主要编写内容:审核，信用编号:BH027396