建设项目环评报告表

江苏华神电子有限公司高密度互连印制电路板扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-26 08:52 出处:网络 作者:江苏华神电子有限公司编辑:@admin
江苏华神电子有限公司高密度互连印制电路板扩建项目,关于江苏华神电子有限公司在江苏省 - 苏州市由戴江锋委托苏州金棕榈环境工程有限公司的姓名:张伍林,职业资格证书管理号:201805035230000011,信用编号:BH016293编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏华神电子有限公司高密度互连印制电路板扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: c3z1g8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏华神电子有限公司
建设单位社会信用代码 913205837890547509
建设单位法定代表人: 杨小林
建设单位主要负责人 戴江锋
建设单位直接负责的主管人员 戴江锋
编制单位名称: 苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320583586609672F
姓名:张伍林,职业资格证书管理号:201805035230000011,信用编号:BH016293
姓名:姚琳琳,主要编写内容:编制报告表全文,信用编号:BH055945 姓名:张伍林,主要编写内容:审核,信用编号:BH016293
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