建设项目环评报告表

半导体封装基板通孔(TGV)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-22 08:12 出处:网络 作者:六安光刻纪元激光科技有限公司编辑:@admin
半导体封装基板通孔(TGV)项目,关于六安光刻纪元激光科技有限公司在安徽省 - 六安市由汪明亮委托安徽德水环境工程有限公司的姓名:袁红飞,职业资格证书管理号:2016035340350000003509340065,信用编号:BH022536编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体封装基板通孔(TGV)项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ows09a
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 六安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 六安光刻纪元激光科技有限公司
建设单位社会信用代码 91341500MAEJA5LU7B
建设单位法定代表人: 汪明亮
建设单位主要负责人 汪明亮
建设单位直接负责的主管人员 汪明亮
编制单位名称: 安徽德水环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91341500MA2MWXYNX9
姓名:袁红飞,职业资格证书管理号:2016035340350000003509340065,信用编号:BH022536
姓名:袁红飞,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH022536 姓名:荣磊,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH031665
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