建设项目名称:	苏州丸爱半导体包装有限公司生产导电片材建设项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	4k73fh
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州丸爱半导体包装有限公司
建设单位社会信用代码	913205057481824304
建设单位法定代表人：	川崎亮
建设单位主要负责人	孙晓刚
建设单位直接负责的主管人员	孔建兰
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州市东宏环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320505690769772F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:程鑫，职业资格证书管理号:06353243505321000，信用编号：BH011103 主要编制人员 姓名:程鑫，主要编写内容:全本报告，信用编号:BH011103 姓名:方云，主要编写内容: 全本报告，信用编号:BH018321